公司簡介

2016年，環安智控股份有限公司(Ring Asia)在台灣成立。做為除了美國Santa Monica 總部之外，最重要的海外研發據點，我們協助產品在全球的設計開發、生產製造與問題解決。目前在台北, 新竹, 深圳, 河內等城市已有來自世界各地超過300位員工，分屬不同部門，其中涵蓋運營、軟/硬體研發，和其他後勤團隊。自從2018年Ring加入亞馬遜，我們融入了許多亞馬遜的系統及流程，這包括了亞馬遜薪資制度及16條領導力原則，並且密切地與其他亞馬遜設計研發團隊合作。

計畫簡介

亞馬遜智能硬體“未來工程師”計劃是面向全球高校人才開放的為期六周的暑期實習項目作為亞馬遜智能硬體與服務亞洲早期人才招募和培養計劃的重要計劃之一，該計劃致力於培養未來優秀的軟體開發工程師 (Software Development Engineer) 和硬體開發工程師 (Hardare Development Engineer)。在這裡，你將有機會和業界前輩交流探討，學習最新的技術課程，與來自各院校的夥伴並肩作戰，互相學習，共同成長，攜手共創工程師夢想！

本計劃針對於正在就讀大學二年級或碩士一年級（即2024年畢業）的學生，為期六周的暑期夏令營包含6大塊豐富內容，即企業與獨特文化體驗、技術課程、定制實習項目、編程馬拉松、職業技能培訓和團建活動。實習結束後，經過綜合評估和選拔，表現優異者將獲得2023年的暑期實習Return Offer，更有機會踏入2024年畢業後轉正快車道。

在亞洲，我們計劃今年夏天在上海、深圳、台北以及新竹這四個地點招收軟體開發工程師 (SDE) 和硬體開發工程師 (HDE)的實習生同學。

4/18空中宣傳會

4月18日晚上7點，未來工程師計劃空中宣傳會精彩上線！8位亞麻重磅嘉賓將到場，分享超多經驗談！

重量級嘉賓，帶你走進亞麻文化和業務發展故事；

資深經理與你分享人才培養心得；

三位優秀的亞麻工程師不藏私講述從實習到轉正以及入職後感受；

以及來自校招團隊的專業人員為你答疑解惑招募流程和申請問題；

還有線上抽獎環節，超多驚喜小禮品等你來拿！

宣傳會活動連結: https://seedengineervirtualrecruitment.splashthat.com/

應徵職缺連結

Seed Engr Program - 軟體開發工程師實習生: https://www.amazon.jobs/en/jobs/2010489/seed-engr-program

Seed Engr Program - 硬體開發工程師實習生: https://www.amazon.jobs/en/jobs/2010490/seed-engr-program