職缺

學歷

科系

工作內容

必備條件

軟韌體工程師

碩士

資訊理工相關科系

1. Developing device driver for embedded system
2. Integrate network driver and co-work with network module vendor
3. Network protocol import and optimization
4. Application layer protocol development

1. 熟OS, C/C++
2. 善溝通
3. 具團隊合作精神

機構工程師

碩士

1.機械工程相關
2.航太工程相關

影像相關電子產品結構開發設計
1. 機構零件評估與設計
2. 機構零件模具試模與驗證
3. 機構零件組裝問題分析/處理
4. 3D模型建模繪圖、3D設計及2D繪製/修改
5. 2D圖面修改/爆炸圖修改/PDM文件維護
6. BOM維護, ECN/DCN變更
7. 協助相關實驗(Thermal test, zoom)

1. 具Pro/E or OSD 3D繪圖能力
2. 須配合短期出差
3. 溝通技巧佳
4. Schedule Control Skills

光學工程師

碩士

1.物理系所
2.光電工程系所
3.機械工程系所

1.光學生產問題解析
2.光學設計分析
3.敏感度分析
4.鬼影分析
5.鏡片發包及廠商檢討

1. 需懂視圖
2. 悉Code-V, Zemax & ASAP 軟體
3. 具鏡頭設計經驗者尤佳
4. 須配合出差工作

光機工程師

碩士

1.物理系所
2.光電工程系所
3.機械工程系所

1. 光學元件相關部品設計
2. 鏡頭規格及問題解析
3. 閃光燈設計
4. 對焦補助燈設計
5. 背光設計

1. 悉AutoCad、ProE、Trace-pro、Z-max軟體者佳
2. 懂視圖者佳
3. 具數位相機鏡頭機構設計相關經驗者佳
4. 須配合出差工作

產品管理師

碩士

理工系所

1. 推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決。
2. 溝通協調跨部門問題。
3. 執行開發階段各項會議策劃、召集、記錄及進度跟催等工作。
4.協調新產品移轉至大陸廠導入量產。

1. 具溝通協調能力
2. High EQ and AQ ( Adversity Quotient)
3. 英文佳
4. 須配合出差工作