17th旺宏金矽獎--半導體設計與應用大賽，歡迎踴躍組隊參加！
2017「旺宏金矽獎」已開始接受線上報名，歡迎踴躍組隊參加！重要時程如下：
--報名截止日期：2017/1/5（四）
附學生證、指導教授簽名及作品摘要，即可報名。1/5前有學生資格，就可報名。
學期末或下學期畢業，並不影響參賽、得獎資格
報名後可有一次機會修改題目、摘要、隊員，建議速速掛號，以免錯失良機
--繳交作品企劃書：2017/3/24（五）至2017/4/6（四）
--公布入圍總決賽名單：2017/5/19（五）
--總決賽：2017/6/11（日）
設計與應用二組，依作品性質，分類如下。自行選擇其一後，作品就會送給該領域的評審審查。若不知或無法選擇類別，線上報名時可以勾選「其他」並說明原因，我們會轉請評審委員建議。
|
設計組 不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計 |
應用組 運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品 |
|
n RF n Analog and Mixed Signal n Communications Baseband n Processor / SOC n Multimedia n Memory n Testing n Sensor Integration |
n Green n Medical n Automotive n Multimedia n Robotics n Digital Home n System Control n IoT |
競賽細則、歷屆得獎作品，可見金矽獎網站 http://www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards
瀏覽數: