歡迎踴躍報名參加-第17屆旺宏金矽獎報名至2017年1月5日

第17屆旺宏金矽獎報名至2017年1月5日，

報名僅需繳交簡單作品摘要及基本資料，

請有興趣的學生多多參與！

金矽獎因應產業脈動，設計組及應用組參賽作品依特性各分成八大類，請參考如下。而設計組自上一屆起從以往的晶片設計，開放為「可為晶片設計或模組化之整合設計」，希望藉此鼓勵校園內晶片設計的能量。為了讓大家更了解，我們在旺宏金矽獎的FB粉絲專頁（goo.gl/zBAkqb）有專頁說明，歡迎學生參考。

設計組

不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計

應用組

運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品

RF

Analog and Mixed Signal

Communications Baseband

Processor / SOC

Multimedia

Memory

Testing

Sensor Integration

Green

Medical

Automotive

Multimedia

Robotics

Digital Home

System Control

IoT

隨函附上本年度競賽辦法及金矽獎簡介，請大家踴躍參與。如您想對競賽有更進一步的瞭解，誠摯歡迎與我們連絡。

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