2018 CAD Contest at ICCAD 共有三道題目，今年全球共十一個國家地區 136 隊伍報名參賽，清大資工系在其中一道題目獲得第一名。

First Place of Problem A: Smart EC: Program-Building for Name Mapping

獎項介紹:

CAD Contest at ICCAD主要由教育部舉辦，以鼓勵大專院校學生從事積體電路電腦輔助設計軟體之製作。過去十幾屆競賽獲得熱烈迴響，參與 CAD 競賽之師生每屆達兩、三百人。對培育相關人才，提昇我國積體電路設計領域之整體能力，以及增進產學合作降低學用落差裨益極大。

為提高台灣 EDA 領域在國際上的能見度與影響力， 2012年起 CAD 競賽進一步擴大參與層面，新增國際賽 (CAD Contest at ICCAD)，讓國內參賽隊伍有機會與來自國外隊伍一較高下。大會另外針對國內隊伍 (排除已於國際賽得獎的國內隊伍)，以相同於國際賽的評分方式與標準進行國內賽，以鼓勵並維持國內大專院校學生熱情參與此競賽的傳統。競賽得獎隊伍將於電子設計自動化研討會 (EDA Workshop) 接受頒獎表揚。

資料來源:

http://iccad-contest.org/2018/tw/index.html