台灣康寧 (Corning) 2026 年校園徵才活動即將於本校登場！康寧長期重視與本系的合作，每年皆有優秀同學加入其暑期實習計畫與跨領域團隊。今年度的招募重點涵蓋資料科學、智慧製造與各類工程應用，非常適合具備資訊專長的同學前往探索職涯發展。

本次活動分為「企業說明會」與「就業博覽會」兩場，詳細資訊如下：

📌 企業說明會

• 時間： 2026 年 3 月 19 日（四）13:20–14:10

• 地點： 清華名人堂

• 活動亮點： * 資深技術專家與招募經理將深入分享康寧的科技突破與工程師真實工作內容。

  • 介紹 2026 年暑期實習職缺（含資料科學、工程、品質等多元領域）。

• 專屬福利： 前 50 名入場可獲精美小禮物，活動尾聲另有超值好禮抽獎。

• 報名方式： 請至清華春徵官方 APP「i清華」→ 校園徵才 →【說明會報名】

📌 就業博覽會

• 時間： 2026 年 3 月 21 日（六）10:00–16:00

• 地點： 校園攤位 C42、C43

• 活動亮點： * 與工程師學長姐、HR 團隊面對面交流，了解各科系對應的職涯方向與工作文化。

• 專屬福利： 現場投遞履歷即可獲得康寧限量小禮物。

歡迎對跨領域研發與資料科學應用有興趣的同學踴躍參與，提早為職涯佈局！