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【SEMI 敬邀推薦】碩博士生赴英交流|2027 台英半導體聯合培力計畫_清華大學

SEMI 將遴選 10 名台灣全職碩博士生,於 2027 年 1 月 15 日至 30 日赴英參與約兩週的培訓與產學交流,團體往返機票及計畫期間住宿全額補助。

本計畫由英國政府專案支持(DBSIT)、中華民國外交部支持,並由 SEMI 與英國電子技能基金會(UKESF)共同執行。預計參訪 Arm、Paragraf、劍橋大學及倫敦大學學院等產學機構,讓學生了解英國半導體研究與技術應用,並與當地產學界人士交流,累積英語專業表達及跨文化溝通經驗。

徵選資訊如下:

  • 申請資格:具中華民國國籍、就讀台灣大專校院的全職碩博士生,不含在職專班或全職工作者。具半導體相關研究、修課或專案經驗,不限電機相關系所,並須符合簡章所列英語要求。
  • 申請方式:填寫赴英計畫申請表,並依簡章提交申請資料。
  • 報名截止:2026 年 11 月 13 日(五)中午 12:00。

 

我們將於國立陽明交通大學/ 國立成功大學舉辦實體招募說明會,介紹赴英活動、申請資料準備、徵選方式與補助範圍,並開放現場問答。歡迎仍在考慮是否申請的學生參加,了解細節後再評估。

實體說明會(每場45 分鐘:計畫說明30 分鐘+QA 15分鐘)
・國立陽明交通大學| 11/2(一)12:00–13:00 |光復校區交映樓國際會議廳
・國立成功大學|11/9(一)12:00–13:00|自強校區電機系令洋廳B1
※實體場提供餐點,未事先報名者恕不提供。

・實體說明會報名:〔實體說明會報名表〕

會議連結將於活動前寄至報名者填寫的電子郵件。學生也可於報名時先留下問題,我們將於說明會中回答。

餐點提醒: 建議學生事先完成說明會報名,現場將提供餐點予事先報名者。未事先報名者仍可直接到場聆聽,恕無法提供餐點。

 

若學生無法參與實體說明會,歡迎報名2026年11月6日(五) 12:00-13:00 線上場次,

線上會議連結將於活動前寄送至報名者填寫的電子郵件信箱:〔線上說明會報名表〕。

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