由教育部指導、補助的全國大學校院「積體電路(IC)設計競賽」、「積體電路電腦輔助設計(CAD)軟體製作競賽」、及「嵌入式系統(ES)設計競賽」等3項競賽聯合頒獎典禮於7月15日（星期五）上午10時，假台灣大學博理館101演講廳舉行。本(99)學年度這3項競賽共有來自全國各大學校院電資領域2千多名學生所組成的1152隊報名參賽。經過3至5個月初、複賽緊湊的競賽行程，各項競賽得獎名單出爐，得獎率平均不到10%，可見競爭之激烈。各競賽獲獎學生及其指導教授本部除頒予獎牌或獎狀外，並將發予獲獎隊伍每隊2萬至6萬不等的獎金，或是補助至國外參與相關領域重要的國際會議，提昇學子的國際競爭力。

為強調學生實作及實務能力培養的重要性，這3項競賽更與國內相關領域的廠商積極合作。以積體電路電腦輔助設計(CAD)軟體製作競賽為例，定題組題目全數由領域內主要之業界公司提供，參與的學生不但可以獲得業界徵才時的優先選擇，表現優異之隊伍可獲得IEEE CEDA與IEEE SSCS及IEEE CASS在台灣的分會補助學生年費，以協助其參與國際學術組織。對於學生學習、研究及就業都有實質且直接的助益。相對的，對於合作的公司而言，以在工作中所碰到的實際問題做為命題的題材，參賽學生提出許多不同的解決方案及演算法，提供了不同的思考方向，也間接促進公司相關的研究發展。這些競賽透過產學合作的辦理方式，不但超越當初競賽辦理的基本目的，更充分發揮了產學互惠及學生創意啟發的具體效益，進一步加速我國相關產業發展。