【2026 慧榮科技暑期實習生計畫 熱烈啟動！】

想提早踏入半導體產業、累積實戰經驗？慧榮科技（SMI）暑期實習現正招募中！這不只是實習，更是參與真實專案、與頂尖工程團隊合作的學習機會。

我們在找這樣的你

Ø   對IC設計與記憶體產業有興趣

Ø   願意挑戰自我、追求成長

Ø   資工/電機/電子/電信/電控等相關科系碩博士在學生

實習亮點

   參與實際專案，強化專業技能

   專屬Mentor一對一指導

   客製化學習與訓練內容

   企業參訪與完整課程資源

   表現優異者有機會轉正

實習資訊

l   期間：2026/7/1–8/28 （2個月）

l   時間：週一至週五，每日8小時

l   地點：竹北/新店，依據錄取實習部門之辦公室

l   薪資：優渥月薪+租屋補助或交通津貼

應徵方式

透過104投遞履歷

請務必提供成績單及自傳，如歡迎附上專題/研究/論文/實習/相關修課資料